Китай готовится выпускать 8-нм чипы без зарубежного оборудования
Китайские производители смогут выпускать 8-нм чипы на отечественном оборудовании.
В КНР подали заявку на патент на ключевые узлы для EUV-литографии
Китайские производители смогут выпускать 8-нм чипы на отечественном оборудовании.
В КНР подали заявку на патент на ключевые узлы для EUV-литографии
Фото: © A. Krivonosov
Самые передовые 7-нм чипы, выпускаемые китайской компанией SMIC по заказу Huawei, как считается, производятся с использованием DUV-оборудования нидерландской ASML. Однако, согласно новому каталогу отечественного оборудования, опубликованному Министерством промышленности и информационных технологий КНР, китайские производители вскоре смогут выпускать 8-нм чипы без зависимости от зарубежных литографических систем.
Об этом сообщает ресурс TrendForce, ссылаясь на публикацию, в которой отмечается, что новое оборудование позволит выпускать чипы с точностью межслойного совмещения до 8 нм, при этом разрешающая способность составит 65 нм, с использованием лазера длиной волны 248 нм и кремниевых пластин размером 300 мм. Это означает, что китайские производители смогут изготавливать 8-нм чипы без перехода на более сложные EUV-лазеры.
Сообщается, что в разработке данной литографической системы принимали участие китайские компании AMEC и SMEE, а также научные институты КНР. Введение дополнительных ограничений на экспорт DUV-сканеров из Нидерландов подчеркивает значимость данного достижения. Если Китаю удастся наладить производство собственных DUV-сканеров, это позволит частично снизить зависимость местной полупроводниковой индустрии от поставок из США, Нидерландов и Японии.
Ранее сообщалось, что Apple вводит беспрецедентную систему безопасности для ремонта iPhone.