По данным The Information, новый iPhone 17 Air, которому прочат звание самого тонкого смартфона, лишится традиционного слота для SIM-карт в пользу eSIM. Это изменение направлено на сокращение толщины устройства, однако такой подход может привести к тому, что смартфон не будет доступен в Китае, где технология eSIM не одобрена властями.
Не впервые Apple исключает физические SIM-карты; в США компания уже предлагает устройства только с eSIM. В Китае продолжают продавать модели с двумя SIM-картами без eSIM, а в других странах доступны версии сочетающие оба типа карт.
Кроме того, в погоне за уменьшением толщины корпуса, в iPhone 17 Air не будет стереодинамиков — впервые с момента релиза iPhone 7. Ожидается, что модель получит процессор Apple A19, а не более производительный A19 Pro, который установят в моделях 17 Pro и 17 Pro Max. В отличие от других современных моделей, iPhone 17 Air будет иметь только одну основную камеру.
Также сообщается, что новинка получит 5G модем собственной разработки Apple, который дебютирует в новом iPhone SE, но не будет поддерживать диапазон 5G mmWave, что сделает его менее быстрым по сравнению с модемами Qualcomm.
На сегодняшний день самым тонким iPhone является модель iPhone 6 с толщиной корпуса в 6,9 мм, а самым тонким планшетом Apple является iPad Pro M4 с 13-дюймовым Tandem OLED-экраном и толщиной 5,1 мм.
Ранее сообщалось, что Sony работает над конкурентом для Nintendo Switch.