Samsung планирует существенно увеличить инвестиции в производство микрочипов в США, несмотря на то что ещё несколько месяцев назад компания сокращала свои вложения. По данным SEDaily, речь идёт о дополнительных 10 трлн вон (около $7,2 млрд) на развитие передовых технологий упаковки чипов.
Изначально южнокорейский гигант собирался инвестировать $44 млрд в американские мощности по выпуску и упаковке чипов, но из-за отсутствия клиентов сумму снизили до $37 млрд, исключив этап упаковки. Теперь же ситуация изменилась: у Samsung появились крупные заказы от Apple и Tesla, что создаёт необходимость расширения производственных мощностей. Компания планирует выпускать в США 2-нм и 4-нм чипы, а также видит в этом способ избежать возможных тарифов со стороны администрации Трампа.
В Samsung подчёркивают, что их комплексный подход — объединение литейного производства, памяти и упаковки в единой цепочке — даёт им преимущество перед конкурентами. Например, TSMC предлагает только производство и упаковку, а SK Hynix — исключительно решения в области памяти.
Строительство завода Taylor Fab 1 в Техасе завершено на 91,8% по итогам первого квартала 2025 года. Окончание строительных работ намечено на октябрь, чистую комнату планируют сдать до конца года, а установку оборудования для производства чипов начать в 2026 году.
Ранее издание Пепелац Ньюс сообщало, что портативная консоль ASUS ROG Xbox Ally выйдет 16 октября.