Утечка показала: в выступе камеры iPhone Air находится лишь кристалл A19 Pro, а остальная часть платы распределена в корпусе.
Новый iPhone Air: в блоке камеры только процессор A19 Pro
Фото: A. Krivonosov
Новый iPhone Air с рекордной толщиной корпуса 5,6 мм стал предметом новой утечки. Ранее многие предполагали, что все основные компоненты смартфона находятся внутри крупного выступа камеры. Однако свежие схемы, опубликованные инсайдером ShrimpApplePro, показывают: в этой зоне располагается только кристалл A19 Pro, тогда как остальная часть материнской платы размещена в корпусе рядом с аккумулятором.
Форма платы у iPhone Air далека от прямоугольной, что делает невозможным её полное размещение исключительно в блоке камеры. Конструкция напоминает «сэндвич», где элементы распределены по обеим сторонам платы для экономии пространства. На опубликованных чертежах можно заметить не только процессор A19 Pro, но и модем C1X 5G вместе с чипом беспроводной сети N1 — всё это указывает на максимальную компактность.
По сути, Apple удалось добиться впечатляющего уменьшения размеров компонентов благодаря переходу на собственные кристаллы. Но даже такой подход пока не позволяет полностью отказаться от традиционного расположения. Внутри смартфона плата делит пространство с батареей, что делает компоновку перегруженной, особенно с учётом толщины корпуса.
Эксперты не исключают, что в будущем Apple сможет ещё сильнее уменьшить размеры системной платы и действительно перенести её целиком в блок камеры. Тогда оставшееся пространство можно будет использовать для установки более ёмкого аккумулятора, что серьёзно продлит время работы. Однако пока все выводы остаются предположениями — для подтверждения стоит дождаться первых «разборок» iPhone Air от авторитетных специалистов.