Мобильные устройства

Покупатели почувствуют разницу кошельком: топовые чипы станут дороже

Крупнейшие производители мобильных процессоров Qualcomm и MediaTek столкнулись с заметным ростом затрат: по данным издания China Times, компании заплатили TSMC до 24% больше за выпуск своих новых флагманских чипов Snapdragon 8 Elite Gen 5 и Dimensity 9500. Причиной стал рост цен на 3-нм пластины по техпроцессу N3P, который хоть и обеспечивает до 5% прироста производительности и 5–10% экономии энергии, но оказался ощутимо дороже предыдущих решений.

Согласно источнику, Qualcomm переплатила около 16%, тогда как MediaTek — все 24%. При этом новые чипы только выходят на рынок: Dimensity 9500 уже представлен официально, а Snapdragon 8 Elite Gen 5 ожидается в ближайшие часы. Дополнительно сообщается, что стоимость 3-нм N3P-пластин выросла на 20% по сравнению с предыдущим 3-нм узлом N3E.

Ещё более серьёзные траты грядут в будущем: переход на 2-нм техпроцесс может обойтись производителям на 50% дороже. Однако даже переплатив, Qualcomm и MediaTek рискуют столкнуться с дефицитом поставок, так как более половины мощностей TSMC под 2-нм уже закреплены за Apple, использующей их для своих чипов.

Эксперты отмечают, что рост себестоимости, скорее всего, ляжет на плечи конечных покупателей. Производители смартфонов будут вынуждены закладывать подорожавшие чипы в цену устройств, что может привести к увеличению стоимости флагманов уже в ближайшем поколении.

Ранее издание Пепелац Ньюс сообщало, что Honor начнёт оснащать свои смартфоны батареями повышенной ёмкости.