На днях генеральный директор компании Realme в Индии и Европе Мадхав Шет опубликовал на своей страничке в Twitter фотографию нового смартфона Realme X9. Стоит отметить, что новинка станет одним из самых тонких смартфонов на рынке — его толщина не будет превышать толщину стопок из шести банковских карт.
Помимо этого из опубликованного изображения можно сделать вывод, что новый Realme X9 получит градиентный цвет задней панели и слоган компании: «Dare to leap». Также стало известно, что смартфон получит стереодинамики и порт USB-C. Вероятность того, что новинка будет оснащаться 3,5-мм разъёмом очень мала.
Технические характеристики нового Realme X9 пока не опубликованы. Предполагается, что семейство смартфонов будет включать в себя как минимум две модели — Realme X9 и Realme X9 Pro. Подробности о новинке станут известны в ближайшее время.