В Китае освоили 5-нм техпроцесс для создания чипов
SMIC запустила массовое производство 5-нм чипов по техпроцессу N+3 без EUV.
Некоторым стоит поучиться: в Китае наладили выпуск 5-нм чипов
Дмитрий Новиков
Фото: © D. Novikov
Китайская компания SMIC сделала заметный шаг вперёд в развитии собственной полупроводниковой индустрии, запустив массовое производство чипов по 5-нм техпроцессу без использования EUV-литографии. Речь идёт о новом узле SMIC N+3, который стал самым передовым техпроцессом в Китае на сегодняшний день. Аналитики TechInsights подтвердили, что именно на этом узле изготовлен процессор Huawei Kirin 9030, что делает событие важным этапом на пути к технологической независимости страны.
Новый SMIC N+3 позволил пропустить целое поколение по сравнению с прежним N+2, относящимся к 7-нм классу. До этого именно N+2 использовался Huawei для выпуска ИИ-ускорителей Ascend и других инфраструктурных решений. В случае с N+3 компания смогла добиться более высокой плотности транзисторов, не имея доступа к современным EUV-сканерам, которые остаются недоступными для Китая из-за экспортных ограничений.
Однако отказ от EUV имеет свою цену. Вместо экстремального ультрафиолета SMIC вынуждена применять глубокую ультрафиолетовую литографию с длиной волны 193 нм и сложные схемы многократного экспонирования. TechInsights отмечает, что при столь агрессивном масштабировании металлизации возникают серьёзные проблемы с выходом годных кристаллов. В результате производство Kirin 9030, по всей вероятности, ведётся с операционными убытками, поскольку значительная часть чипов либо отбраковывается, либо используется в урезанных версиях.
Для достижения требуемых размеров элементов SMIC, как предполагается, задействует методы вроде самосовмещённого четырёхкратного паттернинга, которые давно известны в отрасли, но крайне сложны и дороги в массовом применении. Хотя компания добилась впечатляющего результата на уровне инженерии, проблемы с выходом продукции, по оценкам аналитиков, пока никуда не исчезли, а подробной статистики по стабильности техпроцесса всё ещё нет.
На фоне этого SMIC продолжает попытки снизить зависимость от зарубежного оборудования. Осенью стало известно, что компания тестирует иммерсионный DUV-сканер, разработанный шанхайской Yuliangsheng Technology, в рамках курса на развитие собственного станкостроения. Тем не менее специалисты сходятся во мнении, что столь быстрый прорыв маловероятен, и серийное производство по узлу N+3, включая Kirin 9030, по-прежнему опирается на оборудование ASML предыдущих поколений. Несмотря на все ограничения, запуск 5-нм класса без EUV уже сейчас выглядит как серьёзное достижение для китайской микроэлектроники.
Ранее издание Пепелац Ньюс сообщало, что MediaTek может выпустить два флагманских чипа в 2026 году.