TSMC планирует заметно увеличить объёмы аутсорсинга ключевого этапа CoWoS-упаковки, чтобы снизить дефицит мощностей для ИИ-чипов.
TSMC увеличит внешнее производство CoWoS для ИИ-чипов
Фото: © D. Novikov
TSMC готовится к масштабному расширению аутсорсинга передовой технологии упаковки CoWoS во второй половине 2026 года. Речь идёт о CoW-этапе (Chip-on-Wafer) в рамках 2.5D-упаковки, который считается самым зрелым и производительным решением для интеграции чипов, особенно востребованным в сегменте искусственного интеллекта.
Технология CoWoS уже давно находится в центре внимания крупнейших разработчиков ИИ-процессоров, а сама TSMC на протяжении последних лет последовательно наращивает собственные мощности. Однако важную роль в экосистеме CoWoS играют и сторонние подрядчики по упаковке и тестированию (OSAT). Среди них ключевыми партнёрами выступают ASE (Sun Moon Light), её дочерняя компания SPIL, а также Amkor, которые берут на себя часть серверных и производственных задач.
По данным тайваньского издания Electronic Times, TSMC планирует существенно увеличить объёмы внешнего производства CoW-процессов начиная со второй половины 2026 года. Этот шаг должен помочь смягчить дефицит мощностей на рынке 2.5D-упаковки, который остаётся серьёзным ограничением для выпуска современных ИИ-чипов.
Интересно, что ещё в 2024 году появлялись сообщения о начале передачи заказов на CoW сторонним компаниям. Однако тогда в отрасли обсуждались сложности в виде приостановки передачи технологий и проблем с масштабированием массового производства, из-за чего фактические объёмы поставок оставались ограниченными.
Согласно текущим прогнозам, к концу 2026 года собственные мощности TSMC по выпуску CoWoS достигнут примерно 125 тысяч пластин в месяц. Параллельно партнёры OSAT могут нарастить совокупную производительность до 40 тысяч пластин в месяц, что станет важным вкладом в удовлетворение растущего спроса со стороны индустрии искусственного интеллекта.