HONOR Magic8 Pro Air представят 19 января — флагман толщиной около 6 мм с батареей на 5 500 мА/ч и чипом Dimensity 9500.
Названы характеристики и дата презентации тонкого смартфона Honor Magic 8 Pro Air
Фото: © A. Krivonosov
HONOR официально подтвердила запуск Magic8 Pro Air — ультратонкого флагмана, который представят 19 января 2026 года. Компания явно возвращает моду на рекордно тонкие смартфоны, делая ставку не только на дизайн, но и на полноценные топовые характеристики. Новинка напрямую нацелена на конкуренцию с будущим iPhone Air и тонкими моделями Samsung.
Толщина HONOR Magic8 Pro Air, по подтверждённым данным, составит от 6,1 до 6,3 мм, а вес — около 155 граммов. Это заметно меньше и легче большинства современных флагманов, при этом корпус не выглядит хрупким или упрощённым. Устройство получило обновлённый дизайн с горизонтальной основной камерой в стиле Pixel, внутри которого размещена тройная камера.
Одним из главных сюрпризов стала батарея. Несмотря на минимальную толщину корпуса, смартфон оснащён аккумулятором ёмкостью около 5 500 мА/ч, что стало возможным благодаря кремний-углеродной технологии. Беспроводной зарядки, по всей видимости, не будет, зато заявлена быстрая проводная зарядка мощностью 90 Вт, позволяющая восполнить заряд за короткое время.
За производительность отвечает MediaTek Dimensity 9500, выполненный по 3-нм техпроцессу. Этот чип выбран из-за более низкого тепловыделения, что критично для настолько тонкого корпуса. Смартфон получит плоский 6,3-дюймовый LTPO OLED-дисплей с разрешением 1,5K и технологией снижения нагрузки на глаза при длительном использовании.
Magic8 Pro Air станет одним из самых смелых экспериментов HONOR за последние годы, показывая, что ультратонкий форм-фактор больше не означает компромиссы по автономности и мощности. Если заявленные характеристики подтвердятся в реальных тестах, рынок флагманов в 2026 году может получить нового законодателя моды.
Ранее издание Пепелац Ньюс сообщало, что Ayaneo представила свой первый мини-ПК.