Apple может перевести M5 Pro и M5 Max на 2.5D-упаковку TSMC.
Apple меняет подход: M5 Pro и M5 Max получат продвинутую 2.5D-упаковку
Фото: © RusPhotoBank
В будущих процессорах Apple M5 Pro и M5 Max компания может отказаться от привычной InFO-упаковки в пользу более продвинутой 2.5D-технологии TSMC. Такой шаг направлен не только на рост производительности, но и на решение одной из главных проблем топовых чипов Apple Silicon — перегрева при высоких нагрузках.
По предварительным данным, обновлённые 14- и 16-дюймовые MacBook Pro с чипами M5 Pro и M5 Max появятся весной 2026 года и при этом сохранят существующую систему охлаждения. Это означает, что Apple делает ставку не на переработку корпуса, а на изменения на уровне самой упаковки кристалла.
В отличие от InFO, технология 2.5D позволяет разделять вычислительные блоки на несколько отдельных компонентов. Такой подход улучшает распределение тепла, снижает электрическое сопротивление и уменьшает вероятность образования локальных перегретых зон. В результате процессор стабильнее работает под длительной нагрузкой и реже упирается в температурные ограничения.
Дополнительным преимуществом станет рост выхода годных чипов. Отдельное производство CPU и GPU позволяет тестировать каждый модуль по отдельности, заменяя дефектные элементы без необходимости выбраковки всего кристалла. Для Apple это особенно важно на фоне дефицита памяти и роста себестоимости передовых техпроцессов.
Практика показывает, что современные чипы Apple способны потреблять свыше 200 Вт в пиковых сценариях, а температуры в отдельных конфигурациях приближаются к критическим значениям. Переход на 2.5D-упаковку в сочетании с SoIC-MH может заметно снизить тепловую нагрузку и продлить стабильную работу процессоров под тяжёлыми задачами.
Если Apple действительно реализует эту схему в M5 Pro и M5 Max, аналогичный подход, вероятно, станет стандартом и для следующих поколений, включая M6. Это также косвенно подтверждает подготовку компании к более сложным и горячим 2-нм чипам, которые ожидаются в ближайшие годы.