Snapdragon 8 Elite Gen 6 может получить охлаждение от Samsung Exynos.
Exynos может: новый чип Snapdragon станет «холоднее» благодаря HPB
Фото: © D. Novikov
Qualcomm может решить одну из самых болезненных проблем флагманских смартфонов — перегрев — с помощью технологий Samsung. Согласно данным инсайдеров, будущий Snapdragon 8 Elite Gen 6 получит новую систему отвода тепла, заимствованную у Exynos.
Речь идёт о технологии Heat Pass Block, или HPB. Это специальный теплопередающий блок, который устанавливается прямо поверх процессора и работает как компактный теплоотвод. Разработка принадлежит Samsung, и именно её компания использует в Exynos 2600 — чипе, который, как ожидается, появится в части линейки Galaxy S26.
Если утечка подтвердится, Qualcomm может существенно улучшить температурный режим своих топовых чипов. Это особенно актуально на фоне последних флагманов на Snapdragon, которые нередко перегреваются под нагрузкой, быстро сбрасывают частоты и теряют производительность. Производители уже экспериментировали с вентиляторами, но активное охлаждение бьёт по автономности и усложняет защиту от воды.
Интересно, что слухи о готовности Samsung лицензировать HPB сторонним компаниям появились ещё пару месяцев назад. Если Qualcomm действительно решит внедрить эту технологию, Snapdragon 8 Elite Gen 6 может стать заметно холоднее предшественников — и впервые Exynos сыграет ключевую роль в улучшении конкурирующей платформы.
Ранее издание Пепелац Ньюс сообщало, что камеры в смартфонах будут делать настоящими.