Samsung прогнозирует высокий спрос на HBM4 и представляет новые технологии памяти с повышенной производительностью и энергоэффективностью.
Samsung готовится к буму HBM4: новые технологии памяти
Фото: © RusPhotoBank
Компания Samsung ожидает, что интерес к её микросхемам памяти останется высоким и в 2026, и в 2027 году. На конференции Semicon Korea Сон Чжэ Хёк, технический директор подразделения Samsung Device Solutions, рассказал о текущих достижениях и планах компании. Рост спроса связан с гипер спросом в сфере искусственного интеллекта — крупными облачными платформами, которым требуется всё больше памяти для обработки вычислительных задач. На фоне этого растут и цены на микросхемы.
Samsung сосредоточена на массовом производстве HBM4 — памяти с высокой пропускной способностью. В 2025 году продажи предыдущего формата HBM3E заметно выросли, а в этом году компания планирует запуск HBM4. Первые корпоративные клиенты уже оценили производительность новой памяти как «очень удовлетворительную».
Компания также развивает технологию гибридного соединения для HBM, которая снижает тепловое сопротивление стеков 12H и 16H на 20%, что позволяет уменьшить температуру базового кристалла на 11%. Ещё одна инновация — zHBM, где кристаллы размещаются по оси Z, что увеличивает пропускную способность в 4 раза при снижении энергопотребления на 25%.
Кроме того, Samsung работает над HBM с интегрированными вычислительными возможностями (processing-in-memory, PIM), которые могут повысить производительность в 2,8 раза без потери энергоэффективности. Все эти разработки подчеркивают стремление Samsung сохранить лидерство на рынке высокопроизводительной памяти.