Дефицит малоизвестного, но критически важного материала может привести к перебоям в производстве процессоров и росту цен на электронные компоненты.
Цепочки поставок под угрозой: один компонент может ударить по рынку CPU
Фото: © D. Novikov
Мировая технологическая отрасль может столкнуться с новым риском в цепочке поставок, способным повлиять на стоимость и доступность процессоров. Речь идет о специальной тонкой стекловолоконной ткани, применяемой при производстве подложек для чипов.
Как сообщает The Wall Street Journal, этот материал, известный как T-стекло, выполняет важную механическую функцию — он предотвращает деформацию печатной платы при нагреве и внешнем давлении. Даже незначительные искажения могут привести к повреждению паяных соединений и выходу чипов из строя, что делает использование такого стекловолокна критически важным для производства процессоров.
Проблема заключается в том, что T-стекло производится практически монопольно японской компанией Nitto Boseki. Растущий спрос со стороны полупроводниковой отрасли уперся в ограниченные производственные мощности, которые невозможно быстро нарастить. В результате цены на материал уже начали расти, а риски перебоев с поставками усиливаются.
По данным источника, обеспокоенность ситуацией проявляют и крупнейшие игроки рынка. В частности, обсуждается, что такие компании, как Apple, рассматривали возможность прямых переговоров с производителями T-стекла, чтобы снизить угрозу дефицита.
Пока неясно, приведет ли нехватка материала к резкому росту цен на процессоры и другие компоненты, однако эксперты не исключают, что проблема может отразиться на всей цепочке поставок — от серверных решений до потребительских ПК и ноутбуков.