Qualcomm представила FastConnect 8800 — первый мобильный чип с поддержкой Wi-Fi 8 и Bluetooth 7.
Wi-Fi 8 и Bluetooth 7 уже на подходе: Qualcomm показала новый мобильный чип
Фото: © D. Novikov
На выставке MWC 2026 компания Qualcomm анонсировала FastConnect 8800 — первую мобильную систему подключения с поддержкой Wi-Fi 8 и Bluetooth 7. Новый чип знаменует переход к следующему поколению беспроводных технологий, несмотря на то, что Wi-Fi 7 и Bluetooth 6 только начинают активно внедряться в устройства.
FastConnect 8800 создан по 6-нм техпроцессу и получил обновлённую конфигурацию радиомодуля 4×4. По сравнению с привычной схемой 2×2 это обеспечивает заметный прирост пропускной способности. Максимальная теоретическая скорость передачи данных достигает 11,6 Гбит/с — почти втрое выше, чем у предыдущих решений линейки.
Поддержка Wi-Fi 8 открывает доступ к новым функциям, включая увеличенный радиус действия. Это означает более стабильное соединение на больших расстояниях и улучшенную работу в сложных условиях сети. Помимо Wi-Fi 8, чип предлагает Bluetooth 7 с увеличенной скоростью передачи данных до 7,5 Мбит/с. Также реализована поддержка технологий Snapdragon Sound, XPAN и Bluetooth LE Audio, что позволит передавать аудио высокого разрешения с минимальными задержками.
Ожидается, что FastConnect 8800 может появиться в будущих флагманских мобильных платформах Snapdragon, однако официального подтверждения интеграции в следующий Snapdragon 8 Elite Gen 6 пока нет. По информации Qualcomm, первые потребительские устройства с новым чипом выйдут в конце 2026 года.
Таким образом, компания делает серьёзную ставку на будущее беспроводной связи, предлагая смартфонам запас производительности и скорости на несколько лет вперёд.