TSMC готовится представить свой новый техпроцесс A16, также известный как 1,6-нм технология, который станет одним из первых шагов компании в так называемую «ангстремную эру». Подробности о разработке будут раскрыты на симпозиуме VLSI 2026, где производитель расскажет о ключевых улучшениях по сравнению с 2-нм поколением.
Главным нововведением A16 станет технология подачи питания с обратной стороны кристалла. В терминологии TSMC она называется Super Power Rail, или SPR. Такой подход должен разгрузить лицевую сторону чипа для сигнальных соединений, повысить плотность логики и снизить падение напряжения, улучшая эффективность энергоснабжения. При этом TSMC утверждает, что её схема обратных контактов сохраняет плотность затворов, площадь компоновки и гибкость ширины транзисторов на уровне традиционной фронтальной подачи питания.
A16 будет использовать оптимизированные нанослойные транзисторы, впервые применяемые в техпроцессе N2. По сравнению с N2P новая технология должна обеспечить прирост скорости на 8–10% при том же напряжении или снижение энергопотребления на 15–20% при той же производительности. Также заявлено увеличение плотности чипа до 1,10 раза, включая улучшения логической и SRAM-плотности.
TSMC рассчитывает, что A16 особенно подойдёт для высокопроизводительных вычислений, где используются сложные сигнальные маршруты и плотные сети питания. Это делает техпроцесс важным для будущих HPC-чипов, ИИ-ускорителей и других решений, которым требуется сочетание высокой производительности, энергоэффективности и плотной компоновки.
Массовое производство A16 запланировано на четвёртый квартал 2026 года, однако первые коммерческие продукты на его основе, вероятно, появятся позже — примерно в 2027–2028 годах. Этот узел станет частью более широкой линейки TSMC, куда также входят A14, A13 и A12. A13 ожидается как уменьшенная версия A14 с экономией площади около 6 процентов и производственным стартом к 2029 году, тогда как A12 должен стать дальнейшим развитием A14 с применением Super Power Rail.
Развитие этих техпроцессов важно для TSMC на фоне растущего спроса на ИИ-чипы и расширения производственных мощностей. Одновременно конкуренция усиливается: Intel уже использует подачу питания с обратной стороны в своём 18A и продвигает будущие узлы 18A-P и 14A, а также передовые технологии упаковки вроде EMIB. Для TSMC запуск A16 станет попыткой сохранить лидерство в передовых полупроводниковых технологиях на следующем этапе гонки.