Блогер @DigitalChatStation сообщил о тестировании нового подхода к охлаждению процессоров — активного MEMS-вентилятора, который может работать непосредственно на уровне чипа. Решение разрабатывается для сотрудничества с современными отечественными технологиями и рассматривается как потенциально перспективное направление в индустрии.
По описанию, устройство представляет собой ультратонкую систему активного охлаждения, которая плотно прилегает к процессору. В отличие от традиционных миниатюрных вентиляторов, толщина такого решения составляет всего несколько миллиметров, при этом оно практически бесшумное и обеспечивает более эффективный отвод тепла.
MEMS (микроэлектромеханические системы) объединяют механические и электронные компоненты в масштабе микрометров или миллиметров. Такие технологии уже применяются в различных датчиках и микромеханических устройствах, включая акселерометры, гироскопы и микрофоны.
Отдельно отмечается, что в отрасли уже существуют пьезоэлектрические MEMS-решения для охлаждения. Например, на CES 2026 компания Infinix представила систему безлопастного охлаждения с вибрирующей пластиной толщиной около 0,1 мм, способной создавать поток воздуха высокого давления.
Такие решения демонстрируют высокую эффективность: заявляется, что они могут превосходить классические вентиляторы по охлаждению примерно в 10 раз, сохраняя низкие температуры при длительных нагрузках, включая игры и задачи искусственного интеллекта.
Появление MEMS-охлаждения на уровне чипа может стать следующим шагом в развитии компактных и энергоэффективных систем отвода тепла для мобильных и вычислительных устройств.