Xiaomi готовит новый флагманский чип собственной разработки, который, по данным утечек, выйдет под названием Xring O3. Он станет прямым преемником Xring O1 — первого действительно премиального SoC компании, использовавшегося в Xiaomi Pad 7 Ultra и Xiaomi 15S Pro.
По ожидаемому позиционированию Xring O3 должен конкурировать со Snapdragon 8 Elite Gen 5, но его запуск может состояться незадолго до выхода следующего флагманского чипа Qualcomm. Это создаёт для Xiaomi неоднозначную ситуацию: формально новый процессор будет заметным шагом вперёд относительно Xring O1, но на фоне будущих решений конкурентов может выглядеть менее передовым.
Главный компромисс связан с техпроцессом. Xring O3, как ожидается, будет выпускаться на 3-нм линии TSMC, как и Snapdragon 8 Elite Gen 5. Однако следующее поколение Qualcomm, предположительно Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, уже должно перейти на 2-нм техпроцесс N2. Аналогичный переход ожидается и у MediaTek, поэтому по производственной технологии новый чип Xiaomi может оказаться на поколение позади ближайших флагманов конкурентов.
При этом Xring O3 должен получить заметные улучшения по энергоэффективности и общей производительности. Особенно подчёркивается прирост в среднем и низком диапазоне частот, что важно для повседневной работы смартфонов и планшетов: именно там устройство проводит большую часть времени, а не в кратковременных пиковых нагрузках.
Важным отличием от Xring O1 станет более широкое применение. Xiaomi, по слухам, планирует использовать Xring O3 в большем количестве мобильных устройств, а также может адаптировать его для будущих электромобилей. Это указывает, что компания постепенно превращает собственные чипы не в разовый эксперимент, а в стратегическую часть своей экосистемы.
Глобальных устройств на Xring O3, вероятно, пока ждать не стоит. Как и предшественник, новый чип, скорее всего, останется в моделях для китайского рынка, хотя в будущих поколениях ситуация может измениться. Наиболее вероятным сроком презентации сейчас называют август.