Компания Samsung, по данным утечек, внедряет новый подход к упаковке процессора Exynos 2600, направленный на улучшение теплоотвода в мобильных устройствах следующего поколения. Одним из ключевых изменений стало уменьшение размера модуля оперативной памяти LPDDR5X примерно вдвое без потери производительности.
Сообщается, что для Exynos 2600 была разработана специальная версия LPDDR5X, отличающаяся более компактной конструкцией и оптимизированной компоновкой. В отличие от традиционного подхода Package-on-Package, где память размещается поверх SoC, Samsung использует технологию Heat Path Block (HPB), которая помогает эффективнее отводить тепло.
Согласно опубликованным данным и изображениям инженерных образцов, память теперь располагается рядом с процессором, а сверху установлен теплоотводящий блок. Это решение также уменьшает количество контактов и улучшает тепловые характеристики всей системы.
По информации источников, подобные технологии могут в будущем использоваться не только в Exynos 2600, но и в процессорах других производителей, включая Qualcomm и MediaTek. Аналогичные изменения рассматриваются и в индустрии в целом, поскольку рост производительности чипов требует новых решений для охлаждения.
Таким образом, Samsung фактически формирует новый стандарт компоновки SoC, где ключевую роль играет не только производительность, но и эффективное управление теплом.