Samsung, по слухам из цепочки поставок, готовит серьёзное изменение конструкции Exynos 2700. Новый флагманский чип должен сделать ставку не только на производительность, но и на более эффективное охлаждение: компания якобы физически отделит модуль оперативной памяти от основного процессорного кристалла, отказавшись от привычной плотной компоновки.
В современных смартфонах RAM и SoC обычно располагаются очень близко друг к другу, чтобы обеспечить высокую скорость обмена данными. Но у такого подхода есть минус: внутри корпуса создаётся зона с высокой концентрацией тепла. При длительной игре, съёмке, работе ИИ-функций или тяжёлой многозадачности процессор быстро нагревается, после чего смартфон снижает частоты, чтобы защитить железо. Именно это приводит к просадкам FPS и падению отзывчивости.
По данным инсайдера ExoticSpice, Samsung выбрала для Exynos 2700 разнесённую архитектуру, где память и основной кристалл находятся не друг над другом, а рядом. Такое решение должно освободить путь для прямого контакта теплораспределителя Heat Path Block с самим Exynos. Иными словами, RAM больше не будет мешать отводу тепла от процессора.
Эта схема, как ожидается, будет работать вместе с более крупными испарительными камерами в будущих Galaxy S27. В результате Samsung рассчитывает быстрее выводить тепло из чипа и дольше удерживать высокую производительность без агрессивного троттлинга. Если технология сработает, Exynos 2700 может получить важное преимущество не в пиковых бенчмарках, а в стабильности под длительной нагрузкой.
Похожий подход, по слухам, изучает и Apple для будущих премиальных мобильных чипов. При этом решения MediaTek и Qualcomm, как утверждается, пока используют менее выраженные структурные изменения для борьбы с нагревом. Разнести компоненты сложнее с инженерной точки зрения: нужно сохранить быстрый обмен между памятью и процессором. Но для флагманских смартфонов, где места внутри корпуса почти нет, снижение температуры на уровне упаковки чипа может стать одним из ключевых направлений развития. Цены в оригинальном материале не указаны.