Sony Interactive Entertainment может изменить подход к охлаждению в PlayStation 6. На это указывает новый патент, который описывает систему без жидкого металла — решения, использованного в PlayStation 5 и за последние годы получившего спорную репутацию из-за сообщений о протечках, перегреве и повреждении компонентов.
По данным Tech4Gamers, вместо liquid metal Sony рассматривает более безопасную испарительную систему охлаждения. В ней используется жидкость вроде воды и несколько сужающихся тепловых трубок, которые должны контролировать циркуляцию и отвод тепла от APU. Отдельно подчёркивается, что такая конструкция рассчитана на корректную работу даже при вертикальной установке консоли.
Отказ от жидкого металла может быть важен не только для надёжности, но и для производства. Нанесение liquid metal требует более сложного и точного процесса на сборочной линии: ошибка или утечка могут повредить APU и элементы материнской платы. Испарительная камера или модульная система с тепловыми трубками проще интегрируется стандартными методами и снижает риск заводского брака.
При этом сам факт патента не гарантирует, что PlayStation 6 получит именно такую систему охлаждения. Компании регулярно патентуют разные инженерные решения, часть которых так и не доходит до серийных устройств. Однако с учётом проблем, о которых владельцы PS5 сообщали с момента запуска консоли в 2020 году, Sony, вероятно, будет особенно осторожно подходить к термодизайну следующего поколения.
Для PlayStation 6 надёжность охлаждения может стать критически важной. На фоне слухов о высокой цене консоли, потенциально около $1000 или выше, массовые отказы через несколько месяцев после покупки стали бы серьёзным ударом и по репутации Sony, и по доверию игроков.