Мобильные устройства

TSMC может выпускать до 100 тысяч 2-нм пластин в месяц к концу 2026 года

TSMC может выпускать до 100 тысяч 2-нм пластин в месяц к концу 2026 года
Фото: © A. Krivonosov

TSMC приближается к новому производственному рубежу для своего 2-нм техпроцесса. По данным Economic Daily News, к концу 2026 года компания может увеличить ежемесячный выпуск до 100 тысяч кремниевых пластин благодаря растущему спросу со стороны NVIDIA, AMD, Broadcom и других заказчиков.

Сообщается, что активность крупных клиентов позволила TSMC опередить ранее намеченный график на четвёртый квартал 2026 года. Общая целевая производственная мощность была повышена со 175 тысяч до 180 тысяч пластин в месяц, что потребовало ускоренного расширения предприятий. Несмотря на отсутствие представленных продуктов, изготовленных по 2-нм технологии, новый техпроцесс уже обеспечил 3% выручки TSMC в третьем квартале 2026 года. Кроме того, количество завершённых проектов по подготовке чипов к производству оказалось в четыре раза выше, чем на аналогичном этапе развития 3-нм техпроцесса.

Ранее фабрика Fab 20 выпускала около 20 тысяч 2-нм пластин ежемесячно. Согласно новым оценкам, всего за четыре месяца этот показатель может вырасти до 100 тысяч единиц, хотя приведённые сведения пока не получили официального подтверждения. Значительную часть мобильных заказов обеспечит Apple. Ожидается, что процессор A20 Pro для iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max будет производиться по 2-нм технологии, а позднее к нему присоединятся флагманские платформы Qualcomm и MediaTek для устройств 2027 года.

В сегменте центров обработки данных новый техпроцесс планируют использовать AMD и NVIDIA. Графические ускорители AMD MI455X будут конкурировать с NVIDIA Rubin Ultra, а масштаб их предполагаемого внедрения может создать дополнительную нагрузку на производственные мощности TSMC.