После официального анонса Xring O3 появились первые независимые результаты тестирования нового флагманского процессора Xiaomi. По данным китайского издания Xiaobai’s Tech Reviews, тесты проводились на устройстве, которое, предположительно, является референсной платформой. В Geekbench Xring O3 набрал 3854 балла в однопоточном режиме. Это примерно на 25% выше результата предыдущего Xring O1 и находится на уровне актуальных флагманских решений Snapdragon 8 Elite Gen 5 и Apple A19 Pro.
В многоядерном тесте 10-ядерный CPU Xring O3 показал 15 086 баллов. Для сравнения, устройства на Snapdragon 8 Elite Gen 5 в аналогичных тестах, включая iQOO 15 Ultra, оставались ниже отметки 12 000 баллов. Относительно Xring O1 прирост, по приведённым данным, составляет около 55%.
Высокий результат зафиксирован и в графических тестах. В 3DMark Steel Nomad Light Xring O3 оказался более чем на 40% быстрее текущих флагманских чипов и до 90% быстрее Xring O1. Источник также отмечает улучшение эффективности по соотношению производительности к энергопотреблению.
Напомним, Xring O3 производится по 3-нм техпроцессу TSMC N3P, а не по более новому 2-нм N2, который ожидается у будущих флагманских процессоров Qualcomm, Apple и MediaTek. Несмотря на это, первые результаты указывают на заметный прирост производительности по сравнению с прошлым поколением Xiaomi.
Компания уже подтвердила, что Xring O3 будет использоваться в складном Xiaomi 18 Fold и планшете Pad 9 Pro Max. При этом результаты получены на тестовой платформе, поэтому производительность серийных устройств может отличаться в зависимости от системы охлаждения, лимитов мощности и программной оптимизации.