Складной Honor Magic Fold оснастят чипом Snapdragon 8 Gen 1
Новинка станет мощнее большинства представителей этого сегмента.
Дмитрий Новиков
Новый гибкий смартфон Honor Magic Fold будет оснащаться новейшим чипом Snapdragon 8 Gen 1, что сделает его самым мощных среди подобных устройств на рынке. При этом прямые конкуренты новинки — Galaxy Fold и Galaxy Flip нового поколения поступят в продажу только в конце лета 2022 года.
Ожидается, что новый Honor Magic Fold получит 8-дюймовый внутренний и большой внешний экраны, топовый чип, аккумулятор на 4 500 мА/ч с поддержкой быстрой зарядки, а также основную камеру со 108-мегапиксельным главным сенсором. Внешне новинка станет похожа на модели Huawei P50 и Honor 50.
Ранее издание pepelac.news сообщало о том, что компания Honor представила свой новый недорогой смартфон Honor Play 30 Plus. Устройство оснащается чипом MediaTek Dimensity 700 и обойдётся покупателям как минимум в 175 долларов.