Samsung adoptă ambalarea side-by-side pentru procesoarele Exynos, cu HPB și FOWLP, promițând răcire mai bună, DRAM mai rece și eficiență în seria Galaxy Z.
© D. Novikov
Samsung pregătește o nouă cale de a domoli temperaturile în procesoarele mobile Exynos. Potrivit surselor, compania ia în calcul un aranjament de împachetare numit side-by-side (SbS), care ar putea reduce vizibil degajarea de căldură și crește randamentul energetic al viitoarelor SoC.
De-a lungul timpului, Exynos a fost criticat pentru supraîncălzire și consum ridicat, deși în ultimii ani s-au văzut pași clari înainte. Exynos 2600 folosește tehnologia Heat Path Block — un strat subțire de cupru ce accelerează transferul termic dinspre matriță. Azi, cipurile Exynos mizează pe ambalarea FOWLP, unde contactele sunt mutate în afara matriței, diminuând stresul termic, dar nu fără rezerve. Problema centrală rămâne poziționarea: RAM-ul și stratul HPB sunt așezate deasupra procesorului. În această stivă, căldura părăsește eficient cipul, însă încălzirea DRAM este mai puțin controlată — o soluție care a sunat mereu a compromis. Structura SbS își propune să corecteze tocmai acest dezechilibru.
În layoutul side-by-side, procesorul și DRAM sunt puse alături, iar stratul HPB le acoperă simultan. Abordarea ar trebui să grăbească evacuarea termică atât din blocul de calcul, cât și din memorie, și reduce înălțimea întregii stive — un detaliu esențial pentru telefoanele ultra-subțiri.
Există și un cost: pe măsură ce grosimea scade, amprenta pachetului crește pe orizontală. Dacă producătorii nu consideră asta o limitare serioasă, Samsung ar putea adopta definitiv împachetarea SbS pentru Exynos. Așteptările indică debutul acestui design în seria Galaxy Z, unde fiecare fracțiune de milimetru contează, iar o regândire a managementului termic pare pasul practic.