Cipuri sub 1 nm pentru iPhone: Apple și TSMC în 2029

Apple ar putea face un nou salt tehnologic în următorii ani. Potrivit unor surse din industrie, compania explorează împreună cu TSMC trecerea la producția de cipuri cu un proces sub 1 nm, iar lansarea de probe pentru astfel de soluții este așteptată începând cu 2029.

TSMC lucrează deja la etapele următoare de dezvoltare, în timp ce piața se pregătește abia pentru sosirea procesoarelor de 2 nm, care vor debuta în noile generații de iPhone. Compania intenționează să lanseze producția în masă a cipurilor de 1,4 nm până în 2028, ceea ce ar trebui să aducă o creștere vizibilă a performanței și eficienței energetice.

Următorul pas va implica stăpânirea tehnologiilor sub-nanometrice, considerate extrem de dificile din punct de vedere al fabricației. Pentru testare, TSMC intenționează să utilizeze mai multe fabrici, inclusiv unități din Taiwan, țintind un volum inițial de aproximativ 5.000 de plăcuțe pe lună.

Deși clienții potențiali pentru astfel de cipuri nu au fost oficial numiți, analiștii sunt convinși că Apple va fi unul dintre primii. Compania are tradițional acces la cele mai avansate procese de fabricație, chiar dacă acest lucru necesită costuri inițiale semnificative la începutul producției.

Cu toate acestea, drumul către producția în masă a acestor soluții rămâne dificil din cauza problemelor de randament. Aceste complexități afectează deja piața: producătorii de smartphone-uri sunt din ce în ce mai obligați să limiteze utilizarea procesoarelor de top doar la cele mai scumpe modele.