TSMC majorează prețurile: plachetele de 2 nm vor costa cu 10–20% peste 3 nm. Producția în masă în 2025; Apple, Qualcomm, MediaTek. Dispozitive mai scumpe.
© D. Novikov
Clienții TSMC din zona de vârf pot răsufla puțin ușurați: ultima scumpire pentru plachetele de 2 nm nu e atât de abruptă cum se temeau. În locul unui plus de 50% vehiculat anterior, diferența față de generația de 3 nm se așază acum în jur de 10–20%. Pantă mai lină, dar care arată a coregrafie de prețuri atent calculată.
Potrivit surselor, TSMC intenționează să urce simultan prețurile și la plachetele existente de 3 nm, pentru a netezi trecerea la noul nod. Efectul e simplu: deși 2 nm rămâne scump — aproximativ 30.000 de dolari pe plachetă — prăpastia pare mai mică decât este în realitate, mai degrabă o chestiune de imagine decât de generozitate.
Producția în masă a cipurilor de 2 nm (N2) este așteptată la final de 2025. Se spune că printre primii clienți se numără Apple, Qualcomm și MediaTek, companii care folosesc deja procesele de 3 nm N3E și N3P. Prin împingerea în sus a prețurilor pentru nodurile mai vechi, mutarea face ca saltul spre N2 să iasă la calcul, chiar dacă pare mai mult un impuls decât o opțiune.
Analiștii notează că această strategie o ajută pe TSMC să accelereze lansarea noilor noduri și să-și strângă și mai bine poziția pe piață. Pentru producătorii de smartphone-uri și laptopuri, concluzia este directă: costurile mai mari ale cipurilor se vor regăsi în prețurile finale ale dispozitivelor.