Exynos 2600: 2 nm GAA och AMD JUNO – nya läckor och detaljer

Samsung Exynos 2600 får 10‑kärnig CPU 3,8 GHz, 2 nm GAA och AMD JUNO‑GPU med stöd för Vulkan 1.3. Specifikationer, klockfrekvenser och vad läckan avslöjar.

OnePlus 15R med Snapdragon 8 Gen 5, 165 Hz och 7400 mAh

OnePlus 15R lanseras: Snapdragon 8 Gen 5, 6,83 tum 165 Hz AMOLED, 7400 mAh och 80 W SUPERVOOC. IP66/68/69, 50 MP, OxygenOS 16 och 4 års uppdateringar.

Intel startar branschens första High‑NA EUV för 14A

Intel har satt branschens första kommersiella High‑NA EUV i produktion. ASML Twinscan EXE:5200B driver 14A med 0,55 NA och upp till 175 wafers/timme som mest.

Datacenter vs klimatet: 7 000 utanför ASHRAE-riktlinjer

Analys: Nära 7 000 datacenter ligger utanför ASHRAE:s rekommenderade 18–27 °C. Vi förklarar risker, kylkostnader, energibehov och hur AI/molnet styr platsvalen.

Nvidia skär ned RTX 50-produktionen 2026 vid DRAM‑brist

Kinesiska källor uppger att Nvidia skär ned RTX 50‑produktionen 2026 på grund av DRAM‑brist. Priserna höjs inte, men leveranserna kan falla 40% redan Q1 2026.

Omnivision lanserar enkelchip-LCOS för AR-glasögon med 90 Hz

Omnivision lanserar LCOS-skärm på ett chip för AR-glasögon: 90 Hz och lägre strömförbrukning för längre batteritid. Ett steg mot smidigare smarta glasögon.

Samsung gynnas när minnespriser rusar: DRAM/NAND-boom

DRAM och NAND blir dyrare: Samsung och SK hynix väntas slå vinstrekord. Dyra minnen pressar mobiler och laptops; 4 GB RAM kan återvända, microSD bli vanligare.

Tesla fälls i Kalifornien: vilseledande Autopilot och FSD

En domstol i Kalifornien fastslår att Teslas marknadsföring av Autopilot och Full Self-Driving vilseleder. Bolaget får 90 dagar att rätta, annars hotar stopp.

Apple överväger indisk OSAT för iPhone: CG Semi-samtal

Apple för samtal med indiska CG Semi om OSAT – montering, kapsling och test av chip till framtida iPhone. Ett steg i leverantörskedjans diversifiering.

HDMI 2.2 Ultra96 visas på CES 2026 – upp till 96 Gbps

Läs om HDMI 2.2 Ultra96-kabeln: upp till 96 Gbps, spelinriktade demo på CES 2026, stöd för 4K/240, 8K/60 och 16K samt funktioner som VRR, ALLM och LIP.

Windows 10 KB5071546 stör MSMQ – råd och snabb lösning

Decemberuppdateringen för Windows 10 (KB5071546) orsakar fel i Microsoft Message Queuing. Läs om symtomen, MSMQ-påverkan och hur du tillfälligt löser problemet.

Health Connect i Android 16 blir nav för hälsa och journal

Google gör Health Connect i Android 16 till en bred hälsoplattform: journaluppgifter, symtomspårning, loggning av alkoholintag och smidigare behörigheter.

DJI RS 5 gimbal läckt: större batteri och snabbare laddning

Läckor pekar på att DJI RS 5 blir en gimbal som slår RS 4 Pro: större batteri, 1 timmes snabbladdning, Z-axelindikator och förbättrad motivföljning nu.

LG låser Microsoft Copilot i smart-tv – går ej att ta bort

LG rullar ut Microsoft Copilot på webOS-smart-tv och gör appen fastlåst: den kan döljas men inte avinstalleras. Vi går igenom integritetsfrågor, Live Plus.

Realme Narzo 90/90x: 7000 mAh och snabb 60 W-laddning

Upptäck Realme Narzo 90 och 90x med 7000 mAh-batteri, 60 W snabbladdning, 120/144 Hz-skärmar och 50 MP-kameror. Läs om IP-klassning och uppdateringar.

DDR5-priserna rusar: varför det kan vända inom 6–8 månader

Sapphires Edward Chrisler menar att dyra DDR5-minnen främst drivs av osäkerhet och kan sjunka inom 6–8 månader. Läs analys, effekter och råd för köpare.

DDR5-bluff på Amazon: falska minnen i returbedrägeri

En köpare fick DDR2-moduler maskerade som DDR5 i XPG Caster-kit från Amazon. Läs hur returbedrägeriet avslöjades, vad tecknen var och hur du skyddar dig.

AYANEO NEXT 2 öppnar förhandsregistrering: OLED 165 Hz

Förhandsregistrera AYANEO NEXT 2: handhållen flaggskeppskonsol med Ryzen AI Max+ 395, RDNA 3.5‑grafik, 9,06″ OLED 2400×1504/165 Hz och 115 Wh batteri.

iPhone som Toyota-nyckel: Car Key-stöd kan vara nära

Apples system antyder Car Key-stöd för Toyota. Lås upp bilen med iPhone eller Apple Watch via Wallet och NFC. Läs om tidslinje, kompatibla modeller och fördelar.

TSMC ökar outsourcat CoWoS: mer kapacitet för AI‑chip 2026

TSMC ökar outsourcat CoW inom CoWoS från H2 2026. Med ASE, SPIL och Amkor skalas 2,5D‑paketering upp och lindrar bristen på AI‑chip, till ca 40 000 wafers/mån.