Samsung överväger side-by-side-paketering där CPU och DRAM ligger bredvid varandra för bättre kylning, högre energieffektivitet och Galaxy Z-serien med Exynos.
© D. Novikov
Samsung förbereder ännu ett sätt att förbättra kylningen i sina mobila Exynos-processorer. Enligt källor överväger bolaget en ny kapslingslayout kallad side-by-side (SbS), som kan märkbart sänka värmeutvecklingen och öka energieffektiviteten i kommande SoC:er.
Exynos har länge kritiserats för överhettning och hög strömförbrukning, även om Samsung de senaste åren visat tydliga framsteg. Exynos 2600 använder exempelvis Heat Path Block-teknik (HPB) – ett tunt kopparlager som snabbare leder bort värme från själva kislet. Dagens Exynos-kretsar bygger på FOWLP-paketering, där kontakterna flyttas utanför chippet, vilket minskar termisk stress men inte utan förbehåll. Det centrala problemet är att RAM-minnet och HPB-lagret ligger ovanpå processorn. I den stapeln lämnar värmen visserligen chippet effektivt, men DRAM blir svårare att hålla svalt – en ordning som länge känts som en kompromiss. SbS-strukturen är tänkt att ta itu med just detta.
Med en side-by-side-layout placeras processorn och DRAM bredvid varandra, samtidigt som HPB-lagret täcker båda på en gång. På pappret låter det som en mer ordnad lösning. Greppet ska snabba på värmeavledningen från både beräkningsdelen och minnet, och det sänker den totala stackhöjden – särskilt viktigt i tunna smartphones.
Det finns en avvägning: när tjockleken minskar växer paketets yta i sidled. Om tillverkare inte ser det som en allvarlig begränsning kan Samsung göra SbS-paketering till en permanent väg för Exynos. Förväntningarna pekar på att de första processorerna med den här designen dyker upp i Galaxy Z-serien, där varje bråkdels millimeter spelar roll och en termisk omprövning ter sig som det praktiska draget.