TSMC tar nästa steg med A14 1,4 nm: fabrik i Taichung 2025, massproduktion 2028. Utan High‑NA EUV satsar bolaget på multipatterning och 30 % lägre effekt.
© D. Novikov
TSMC, världens största chiptillverkare, förbereder nästa tekniksprång – processnoden på 1,4 nm (A14). Enligt Commercial Times ska bolaget börja bygga en fabrik i Taichung mot slutet av 2025, medan massproduktion inte väntas före andra halvåret 2028. Tidplanen speglar både projektets storlek och den försiktighet som krävs när man pressar tillverkningens yttersta gränser.
Värt att notera är att TSMC inte planerar att ta i bruk ASML:s toppmoderna och kostsamma High‑NA EUV‑system, som uppges kosta omkring 400 miljoner dollar styck. I stället lutar sig den taiwanesiska jätten mot avancerad multipatterning för att nå den precision som behövs med befintliga EUV‑verktyg. Det kräver mer tid och utrymme i budgeten för fintrimning, men bolaget uppger sig vara tryggt i att målen kan nås. Att avstå från High‑NA framstår som ett kalkylerat sätt att hålla kostnaderna i schack utan att ge upp teknisk terräng.
Utvecklingen av själva processen sker vid anläggningen i Hsinchu, medan rekryteringen till fabriken i Taichung redan är igång. I augusti säkrade TSMC tillstånd att uppföra tre byggnader, med en total investering som beräknas till 49 miljarder dollar. En del av den summan är avsedd för att köpa cirka 30 EUV‑skannrar under 2027.
Övergången till A14 väntas sänka chipens strömförbrukning med upp till 30 procent jämfört med dagens processtekniker. Vägen dit lär inte bli utan hinder, men TSMC har både tid och verktyg för att slipa noden och behålla försprånget inom halvledare – före rivaler i USA, Kina och Sydkorea. Om genomförandet följer planen står bolaget stabilt på toppen av branschens brantaste klättring.