TSMC expanderar globalt: 2 nm i Arizona, JASM i Japan, AI och avancerad paketering

Under sin kvartalsrapport slog TSMC:s ordförande och vd Wei Zhejia fast att bolaget kraftigt skruvar upp utbyggnaden av sin tillverkning utanför hemlandet.

I USA, vid TSMC:s anläggning i Arizona, förbereder företaget att starta produktion med 2 nm och ännu mer avancerade processtekniker. För att möjliggöra detta köper TSMC ytterligare mark intill de befintliga fabrikerna, håller expansionsmöjligheterna öppna och positionerar sig för den snabbt växande globala efterfrågan på AI-kretsar. Steget fungerar i praktiken som en gardering för flexibilitet i en tid när aptiten på beräkningskraft knappast visar tecken på att avta.

I Japan meddelade bolaget byggstart för en andra JASM-fabrik. Den ska tillverka både moderna 6/7 nm-lösningar och beprövade 40 nm-kretsar. Tidsplanerna justeras efter marknadsläget och kundernas önskemål – en medvetet pragmatisk, efterfrågestyrd linje.

Enligt en tidigare publicerad färdplan blir den tredje fabriken i Arizona först med att ta 2 nm- och A16-processerna i produktion. I Japan fokuserar TSMC på noder i mellansegmentet för att hålla balansen mellan spets och hög volym – en kombination som ofta förankrar leveranser över ett brett spektrum av tillämpningar.

Wei framhöll också att ett AI-datacenter med en kapacitet på 1 GW kräver omkring 50 miljarder dollar i investeringar. Samtidigt passerade avancerad paketering för första gången 10 procent av TSMC:s intäkter, vilket understryker den strategiska betydelsen för både bolaget och branschen i stort. Den milstolpen förklarar varför paketeringen har rört sig från biroll till centrum i affärsdiskussionen.