Samsung, Exynos çiplerde ısıyı azaltmak için yan yana (SbS) paketlemeyi test ediyor. HPB ve FOWLP ile tasarım, DRAM ve SoC’de verim ve soğutma dengesi sağlar.
© D. Novikov
Samsung, Exynos mobil işlemcilerinde soğutmayı geliştirmek için yeni bir yöntem daha hazırlıyor. Kaynaklara göre şirket, yan yana (side-by-side, SbS) olarak bilinen yeni bir paketleme düzenini değerlendiriyor; bu yaklaşımın ısıyı belirgin biçimde azaltıp yaklaşan SoC’lerin enerji verimliliğini yükseltebileceği belirtiliyor.
Exynos, uzun süredir aşırı ısınma ve yüksek güç tüketimi nedeniyle eleştiriliyordu; yine de son yıllarda Samsung’un kayda değer ilerleme gösterdiği görülüyor. Örneğin Exynos 2600, ısıyı kalıptan daha hızlı uzaklaştıran ince bir bakır katman olan Heat Path Block (HPB) teknolojisini kullanıyor. Güncel Exynos çipleri, temas noktalarının kalıbın ötesine taşındığı FOWLP paketlemeye dayanıyor; bu yöntem ısıl stresi hafifletiyor ancak çekinceleri yok değil. Asıl mesele, RAM’in ve HPB katmanının işlemcinin üstüne oturması. Bu yığında ısı çipten etkin biçimde uzaklaşsa da DRAM’in ısınması daha az kontrol altında kalıyor—baştan beri bir tür uzlaşma gibi duran bir düzen. SbS yapısı da tam olarak bunu gidermeyi hedefliyor.
Yan yana yerleşimde işlemci ve DRAM birbirinin yanında konumlanıyor, HPB katmanı ise ikisini birden kaplıyor. Bu düzen, hem hesaplama bloğundan hem de bellekten ısının daha hızlı dağıtılmasını sağlayabilir ve toplam dikey yığın yüksekliğini düşürür—özellikle ince akıllı telefonlar için kritik bir avantaj. Kağıt üzerinde daha dengeli bir termal profilin önünü açabilir.
Bunun bir bedeli de var: kalınlık azalırken paket ayak izi yatayda büyüyor. Cihaz üreticileri bunu ciddi bir kısıt olarak görmezse, Samsung’un Exynos için SbS paketlemeyi kalıcı hale getirmesi mümkün. Beklentiler, bu tasarıma sahip ilk işlemcilerin kalınlığın her bir milimetre kesrinin önem taşıdığı Galaxy Z serisinde görülebileceğine işaret ediyor; bu da ısı yönetimine dair bir yeniden düşünüşün pratik bir hamle olarak öne çıktığını gösteriyor.