TSMC’nin Arizona ve Japonya hamlesi: 2 nm üretim, JASM ve ileri paketleme
TSMC, Arizona’da 2 nm üretime hazırlanıyor; Japonya’da ikinci JASM fabrikası başladı. İleri paketleme geliri %10’u aştı; AI veri merkezi yatırımları hızlandı.
TSMC, Arizona’da 2 nm üretime hazırlanıyor; Japonya’da ikinci JASM fabrikası başladı. İleri paketleme geliri %10’u aştı; AI veri merkezi yatırımları hızlandı.
© RusPhotoBank
TSMC’nin çeyreklik raporu sırasında, yönetim kurulu başkanı ve şirket başkanı Wei Zhejia, şirketin denizaşırı üretim ayağının inşasını keskin biçimde hızlandırdığını dile getirdi.
ABD’de TSMC Arizona sahasında şirket, 2 nm ve daha da ileri süreç teknolojileriyle üretime başlamaya hazırlanıyor. Bunun mümkün olması için TSMC, mevcut fabrikalarının yanındaki yeni bir araziyi satın alıyor; böylece genişleme seçeneklerini açık tutuyor ve yapay zekâ çiplerine yönelik hızla artan küresel talebi karşılayacak konum alıyor. Bu hamle, hesaplama gücüne olan iştahın azalma belirtisi göstermediği bir dönemde esnekliği güvenceye alan bir adım olarak öne çıkıyor.
Japonya’da şirket, ikinci JASM fabrikasının inşaatının başladığını duyurdu. Tesis hem modern 6/7 nm çözümlerini hem de kendini kanıtlamış 40 nm yongaları üretecek. Devreye alma takvimleri, piyasa koşulları ve müşteri taleplerine göre ayarlanacak; bilinçli biçimde pragmatik, talep odaklı bir yaklaşım benimsendiği anlaşılıyor.
Daha önce yayımlanan yol haritasına göre, 2 nm ve A16 süreçlerini üretime ilk taşıyacak olan, Arizona’daki üçüncü fabrika olacak. Japonya’da ise TSMC, orta segment düğümlere odaklanarak en ileri teknoloji ile yüksek hacimli siparişler arasında denge kurmayı hedefliyor; bu bileşim, çok geniş bir uygulama alanında arzı istikrara kavuşturma eğiliminde.
Wei ayrıca, 1 GW kapasiteli bir yapay zekâ veri merkezi kurmanın yaklaşık 50 milyar dolarlık yatırım gerektirdiğini belirtti. Aynı zamanda, TSMC’nin gelirlerinde ileri paketleme teknolojilerinin payı ilk kez yüzde 10’u aştı; bu da hem şirket hem de daha geniş sektör için stratejik önemlerini vurguluyor. Bu eşik, ileri paketlemenin neden destekleyici rolden işin merkezine yükseldiğini açıklamaya yardımcı oluyor.