Dimensity Cockpit P1 Ultra: MediaTeks KI‑Plattform fürs Auto mit Raytracing

MediaTek hat den Dimensity Cockpit P1 Ultra vorgestellt, eine 4‑nm‑Automotive‑Plattform für moderne intelligente Fahrzeuginnenräume, die hohe Rechenleistung mit fortgeschrittener KI und einer Grafik mit Hardware‑Raytracing verbindet. Nach Angaben des Unternehmens sollen die ersten Autos mit dem Chip schon bald erscheinen.

Der P1 Ultra kombiniert eine Octa‑Core‑CPU mit bis zu 175.000 DMIPS und eine neue Grafikeinheit, die Hardware‑Raytracing beherrscht und auf bis zu 1.800 GFLOPS kommt. Ein solches GPU‑Niveau hält damit erstmals Einzug in die Autoindustrie und dürfte die visuelle Qualität von Benutzeroberflächen und Entertainment im Fahrzeug spürbar anheben. Das markiert einen klaren Sprung für das digitale Cockpit.

Im Mittelpunkt steht die KI. Der Prozessor integriert eine NPU mit 23 TOPS, die generative Modelle direkt im Fahrzeug ausführen kann. Unterstützt werden Sprachmodelle mit bis zu 7 Milliarden Parametern – die Grundlage für weiterentwickelte Sprachassistenten, multimodale Bedienkonzepte, Bildgenerierung und lokale Sicherheitsalgorithmen ohne Cloud‑Anbindung.

Ein weiteres Ziel von MediaTek ist es, Entwicklungszeiten der Hersteller zu verkürzen. Dimensity Cockpit P1 Ultra führt dafür das smarte Cockpit, Konnektivität und das T‑BOX‑Telematikmodul in einem einzigen Chip zusammen. An Bord sind 5G, Dual‑Band‑Wi‑Fi, Bluetooth und GNSS sowie ein integriertes Modem. Kameras werden von einem HDR‑ISP mit KI‑Rauschunterdrückung und automatischer Verarbeitung bedient – das verbessert Rundumsicht‑Systeme, Dashcams und die Überwachung des Innenraums. Diese Bündelung dürfte die Integration im Fahrzeug spürbar vereinfachen.

Auf der Multimedia‑Seite kann der Chip bis zu sechs Displays gleichzeitig ansteuern; MiraVision ermöglicht Wiedergabe und Aufnahme von Videos in 4K mit 60 FPS. In der Praxis schafft das Spielraum für reichhaltige Unterhaltung – für Fahrer wie Mitfahrende. MediaTek bestätigte außerdem, dass der Dimensity Cockpit P1 Ultra in drei Varianten angeboten wird – 5G, 4G und Wi‑Fi – bei gemeinsamer Architektur mit Octa‑Core‑CPU und Sechskern‑GPU.