Sony rüstet PS5 und PS5 Slim mit neuer Flüssigmetall-TIM auf: weniger Leckagen, bessere Kühlung. Tipps zur Modellerkennung (CFI-2100/2200) und Kaufempfehlung.
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Sony führt derzeit still, aber mit spürbarer Wirkung, eine Hardware-Überarbeitung für die Standard-PS5 und die PS5 Slim ein: Beide Konsolen erhalten eine verbesserte Flüssigmetall-Wärmeschnittstelle, ähnlich der im PS5 Pro, um das Risiko von Leckagen zu senken und die Kühlleistung zu steigern. Kein Update für große Schlagzeilen, aber eines, das sich für Besitzer über die Zeit bezahlt machen kann.
Ursprünglich sollte das Flüssigmetall den Wärmetransfer deutlich verbessern. In der Praxis erwies es sich jedoch als empfindlich bei ungleichmäßiger Verteilung und schwierig in der Wartung. Frühere Geräte — darunter PS5 und PS5 Slim — litten mitunter trotz eines kleinen Barrierschutzes rund um den SoC-Die unter austretendem Flüssigmetall, was zu Überhitzung und im schlimmsten Fall zu Hardwareausfällen führen konnte.
Die PS5 Pro ging das Problem direkt an. Sony überarbeitete den Bereich rund um die APU mit tieferen Rillen und änderte das Auftragsmuster des Flüssigmetalls, wodurch die Wahrscheinlichkeit von Leckagen deutlich sank. Genau dieser Ansatz hält nun in neuen Chargen der regulären PS5 Einzug.
Laut dem Enthusiasten Modyfikator89 taucht das Upgrade in den Modellen CFI-2100 und CFI-2200 auf. Erkennbar ist es an markanten Linien und Kerben im Bereich der TIM-Auftragung. Wirkt die Oberfläche völlig glatt, handelt es sich um eine ältere Revision ohne das Update.
Besitzer früher PS5-Geräte müssen sich nicht sorgen, solange ihre Konsolen kühl und stabil laufen. Treten doch Probleme auf, raten Fachleute davon ab, das Flüssigmetall selbst zu ersetzen — der Vorgang ist heikel und erfordert Erfahrung — und empfehlen stattdessen den Gang zum Servicecenter.
Wer den Neukauf plant, sollte nach dem Modell CFI-2116 B01Y Ausschau halten; es bringt das überarbeitete Kühldesign bereits mit.