Samsung verlegt US‑Strategie: 2‑nm‑Chips aus Taylor, Texas

Samsung setzt zu einem weitreichenden Neustart seiner US-Fertigungsstrategie an, um seine Position im globalen Chip-Wettlauf zu festigen. Das Unternehmen verwirft die Pläne für einen 4‑nm‑Prozess und setzt stattdessen auf einen fortschrittlicheren 2‑nm‑GAA‑Knoten – ein Schritt, der die Distanz zum Branchenführer TSMC spürbar verkürzen könnte. Kernstück des Plans ist die Fab in Taylor, Texas, die bereits mit EUV‑Lithografie für hochdichte Designs ausgestattet ist.

Ursprünglich war der Standort für 4‑nm‑Produktion vorgesehen, doch die Weichen wurden neu gestellt. Trotz technischer Hürden priorisiert Samsung nun die Massenfertigung von 2‑nm‑Chips. Die Ausbringung wird hochgefahren – von anfangs 20.000 auf 50.000 Wafer pro Monat – mit Potenzial für 100.000. So dürfte die Anlage in Texas zu einem der zentralen Fertigungskerne des Konzerns heranwachsen.

Als erster Chip auf dem neuen Knoten wird der Exynos 2600 erwartet. Die anfänglichen Ausbeutezahlen waren zwar nicht besonders hoch, verbessern sich jedoch und machen das Vorhaben zunehmend tragfähig. Parallel beschleunigt Samsung die Arbeit am nächsten Ableger, SF2P+, der innerhalb der nächsten zwei Jahre auftauchen könnte. Der Kurswechsel wirkt wie der Versuch, eine Zwischengeneration zu überspringen und direkt am vordersten Rand mitzuspielen.

Rückenwind erhält die Offensive durch einen Großauftrag von Tesla im Umfang von etwa 16,5 Milliarden US‑Dollar: Samsung wird AI6‑Chips für Systeme zum autonomen Fahren fertigen. Hinzu kommen Bestellungen chinesischer Unternehmen aus dem Krypto‑Hardware‑Segment, wobei ein Teil dieser Aufträge voraussichtlich außerhalb der USA abgewickelt wird.

In der Summe deutet vieles darauf hin, dass Samsung nicht nur zu TSMC aufschließen, sondern in der Spitzentechnologie frontal konkurrieren will. Hält das Tempo, könnte der US‑Standort zum Eckpfeiler der globalen Strategie werden – und das Kräfteverhältnis in der Halbleiterbranche in den nächsten Jahren spürbar verschieben.