Samsung plant Side-by-Side-Packaging für Exynos-SoCs: Prozessor und DRAM nebeneinander, HPB über beiden. Bessere Kühlung, flacherer Stack – ideal für Galaxy Z.
© D. Novikov
Samsung bereitet einen weiteren Ansatz vor, die Kühlung seiner Exynos‑Mobilprozessoren zu verbessern. Nach Angaben aus dem Umfeld erwägt der Konzern ein neues Packaging-Layout namens Side-by-Side (SbS), das die Wärmeentwicklung spürbar senken und die Energieeffizienz kommender SoCs steigern könnte.
Exynos-Prozessoren standen lange wegen Überhitzung und hohem Strombedarf in der Kritik, auch wenn Samsung in den vergangenen Jahren deutliche Fortschritte gezeigt hat. So setzt etwa der Exynos 2600 auf die Heat-Path-Block-Technik: eine dünne Kupferschicht, die Wärme schneller vom Die ableitet. Aktuelle Exynos-Chips nutzen FOWLP-Packaging, bei dem die Anschlüsse über den Chip hinausgeführt werden – das mindert thermische Belastungen, hat aber Grenzen. Das Kernproblem: RAM und die HPB-Schicht liegen oberhalb des Prozessors. In diesem Stapel verlässt die Wärme den Chip zwar effizient, die Erwärmung des DRAM lässt sich jedoch schlechter kontrollieren – eine Konstellation, die stets nach Kompromiss roch. Genau hier setzt die SbS-Struktur an.
Beim Side-by-Side-Layout liegen Prozessor und DRAM nebeneinander, während die HPB-Schicht beide Komponenten gleichzeitig abdeckt. So soll die Wärme sowohl aus dem Rechenkern als auch aus dem Speicher schneller abfließen; zugleich schrumpft die gesamte Bauhöhe des Stapels – ein Pluspunkt gerade für schlanke Smartphones.
Ein Haken bleibt: Wird das Paket flacher, wächst die Grundfläche in der Breite. Sollten Gerätehersteller das nicht als gravierende Einschränkung werten, könnte Samsung SbS dauerhaft für Exynos übernehmen. Erwartet wird, dass die ersten Prozessoren mit diesem Aufbau in der Galaxy‑Z‑Serie auftauchen – dort zählt jeder Bruchteil eines Millimeters an Dicke, und ein neues Thermalkonzept wirkt wie der naheliegende Schritt.