Leak zur Redmi-Turbo-5-Reihe: Dimensity 8500 im Standard, 9500e im Pro, 1.5K LTPS-OLED, Metall, Ultraschall-Fingerabdruck, bis 9000 mAh und 100-W-Laden.
© A. Krivonosov
Die Redmi‑Turbo‑5‑Reihe steht kurz vor dem Start und sorgt bereits für Gesprächsstoff: Ein neuer Leak nennt MediaTeks nächste Chipgeneration – Dimensity 8500 und Dimensity 9500e –, die einen klaren Leistungssprung gegenüber der bisherigen Serie in Aussicht stellen.
Aus Insiderkreisen heißt es, dass das Standardmodell Redmi Turbo 5 auf den Dimensity 8500 setzen soll, während der Turbo 5 Pro mit dem stärkeren Dimensity 9500e geplant ist. Beide Chips wurden noch nicht offiziell vorgestellt, ihr Debüt wird jedoch zeitnah erwartet. Zum Vergleich: Die Vorgänger vertrauten auf den Dimensity 8400 und den Snapdragon 8s Gen 4.
Der Dimensity 8500 soll im 4‑nm‑Prozess von TSMC gefertigt werden und Taktraten von bis zu 3,4 GHz erreichen. Der höher positionierte Dimensity 9500e könnte auf 3 nm wechseln, stärkere Grafik mitbringen und die Frequenzen auf bis zu 3,73 GHz anheben. Auf dem Papier klingt das nach einem deutlichen Schritt nach vorn – die Turbo‑5‑Familie dürfte damit zu den kräftigsten Optionen ihres Segments zählen.
Bei der Ausstattung ist von 1.5K LTPS‑OLED‑Displays und Gehäusen aus Metall die Rede. Ein Ultraschall‑Fingerabdrucksensor wird ebenfalls genannt, ein spürbares Upgrade gegenüber früheren Modellen. Auch die Ausdauer scheint im Fokus zu stehen: Der Redmi Turbo 5 Pro soll einen 9000‑mAh‑Akku mit 100‑W‑Schnellladen erhalten, während das Standardmodell mit 8000 mAh bei derselben Ladeleistung gehandelt wird. Beide Geräte haben bereits die 3C‑Zertifizierung passiert – der Marktstart dürfte also nicht mehr lange auf sich warten lassen.