Der Xiaomi XRing O2 kommt mit TSMC 3nm N3P-Technologie, verbessert Energieeffizienz und Leistung. Ersetzt den XRing O1 in Smartphones, Tablets, Autos und PCs.
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Xiaomi steht vor der Einführung seines nächsten Flaggschiff-Prozessors, des XRing O2. Laut einem neuen Bericht wird der Chip jedoch nicht den fortschrittlichsten 2nm-Fertigungsprozess nutzen. Das chinesische Medium Cailian Press berichtet, dass der neue Prozessor auf TSMCs 3nm N3P-Technologie produziert wird – demselben Verfahren, das auch für den Snapdragon 8 Elite Gen 5 und den Apple A19 Pro zum Einsatz kommt.
Für Xiaomi bedeutet dies dennoch einen Schritt nach vorn. Der Vorgänger XRing O1 wurde auf dem N3E-Prozess gefertigt, und der Wechsel zu N3P verspricht Verbesserungen bei Energieeffizienz und Leistung. In der Praxis machen Entwicklungszeitpläne den Einsatz von TSMCs 2nm-Technologie für den XRing O2 in dieser Phase nahezu unmöglich. Das ist bemerkenswert, da Konkurrenten wie Samsung den Exynos 2600 auf einem 2nm-Prozess entwickeln, was einige Enthusiasten enttäuschen könnte.
Der XRing O2 soll in der ersten Jahreshälfte debütieren und deutlich weiter verbreitet sein als sein Vorgänger. Während der XRing O1 nur in wenigen Geräten zum Einsatz kam, ist der neue Chip für eine wesentlich breitere Anwendung vorgesehen – nicht nur in Smartphones und Tablets, sondern auch in Autos und sogar PCs innerhalb des Xiaomi-Ökosystems.
Insgesamt unterstreicht dieser Schritt Xiaomis Strategie, die Abhängigkeit von externen Chipherstellern zu verringern und die eigene Präsenz in verschiedenen Technologiebereichen auszubauen.