Teurere TSMC‑3‑nm‑Wafer: Qualcomm, MediaTek und die Folgen für Smartphone-Preise

Die großen Mobilchip-Hersteller Qualcomm und MediaTek sehen sich mit deutlich steigenden Kosten konfrontiert. Wie die China Times berichtet, zahlten beide Unternehmen TSMC für die Fertigung ihrer neuen Flaggschiffe Snapdragon 8 Elite Gen 5 und Dimensity 9500 bis zu 24 Prozent mehr. Grund sind teurere 3‑nm‑N3P‑Wafer: Sie bringen bis zu 5 Prozent mehr Leistung und eine um 5 bis 10 Prozent bessere Energieeffizienz, kosten aber spürbar mehr als frühere Optionen.

Dem Bericht zufolge legte die Rechnung bei Qualcomm um etwa 16 Prozent zu, bei MediaTek sogar um volle 24 Prozent. Die neuen Prozessoren erreichen gerade erst den Markt: Der Dimensity 9500 ist offiziell vorgestellt, der Snapdragon 8 Elite Gen 5 wird in den kommenden Stunden erwartet. Zudem sollen N3P‑Wafer rund 20 Prozent teurer sein als der frühere 3‑nm‑Knoten N3E.

Noch heftiger könnte es beim Umstieg auf 2 nm werden: Hersteller müssten dafür etwa 50 Prozent höhere Kosten einkalkulieren. Und trotz des Aufpreises drohen Engpässe, da mehr als die Hälfte von TSMCs 2‑nm‑Kapazität bereits für Apple reserviert ist. Mit anderen Worten: Knappheit trifft auf steigende Preise.

Fachleute gehen davon aus, dass die höheren Produktionskosten an die Kundschaft weitergereicht werden. Smartphone-Anbieter dürften das teurere Silizium in ihre Kalkulation einpreisen, was schon bei der nächsten Generation die Flaggschiffpreise nach oben treiben könnte. Die Leistung macht Fortschritte, erschwinglicher wird es dadurch jedoch nicht.