Tesla und Apple prüfen Glassubstrate in der Halbleiterfertigung, um Verzug zu senken und KI-Chips zu beschleunigen – für iPhone, FSD und Rechenzentren.
© D. Novikov
Südkoreas Etnews berichtet, dass Tesla und Apple den Einsatz von Glassubstraten in der Halbleiterfertigung prüfen – mit dem Ziel, das Risiko von Verzug zu senken und die Leistungsfähigkeit von Chips für Künstliche Intelligenz zu steigern. Beide Unternehmen haben sich mit Firmen getroffen, die die Technologie entwickeln; Verträge gibt es bislang keine, die Gespräche gelten als vorläufig und dienen vor allem dem Austausch von Standpunkten. Schon die frühen Kontakte deuten an, wie groß der Druck auf die KI-Performance inzwischen ist.
Im Vergleich zu klassischen Kunststoffsubstraten verzieht sich Glas weniger und erlaubt eine dichtere Bestückung. Diese Kombination ist entscheidend für höheren Datendurchsatz und stabilere Abläufe – Faktoren, die die Effizienz KI-gesteuerter Systeme unmittelbar prägen. Das wirkt wie ein pragmatischer Weg, Leistung zu heben, ohne auf riskante Sprünge zu setzen.
Bei Tesla könnten Glassubstrate in künftigen Generationen der FSD-Chips und in der Robotik zum Einsatz kommen, wo Spitzenrechenleistung unverzichtbar ist.
Fachleute sagen, Apple wolle die Technologie nutzen, um KI-Funktionen auf dem iPhone voranzubringen und Lösungen für Server und Rechenzentren zu entwickeln.
Auch Intel, AMD, Samsung und Broadcom zeigen bereits Interesse – ein Hinweis darauf, dass Glassubstrate sich zum Standard der nächsten Generation entwickeln könnten. Für Tesla und Apple eröffnet sich damit die Chance, ihre Positionen im KI-Wettlauf zu festigen und die Wettbewerbsfähigkeit ihrer Produkte zu schärfen.