TSMC startet die 2‑nm‑Fertigung: Massenproduktion ab Q4 2025, Waferpreise bis 30.000 US‑Dollar. Apple, AMD & Co. sichern Kapazitäten; Ausbau bis 2028 geplant.
© D. Novikov
TSMC, der weltgrößte Auftragsfertiger für Halbleiter, beginnt im Herbst mit dem Hochlauf der 2‑nm‑Prozessorfertigung. Laut der taiwanischen Economic Daily ist die Massenproduktion für das vierte Quartal 2025 angesetzt, und der Preis für einen einzelnen Wafer könnte 30.000 US‑Dollar erreichen. Die Summe zeigt, wie exklusiv und knapp die erste Kapazitätswelle ausfallen dürfte.
In der Anfangsphase werden sechs Branchengrößen zu den Hauptkunden zählen: Apple, AMD, Qualcomm, MediaTek, Broadcom und Intel. Apple soll nahezu die Hälfte der Anfangsproduktion erhalten – eine Verteilung, die den Hochlauf spürbar stabilisieren dürfte. Bis 2027 sollen weitere Kunden hinzukommen, darunter Amazon Annapurna, Google, Marvell, Bitmain und mehr als zehn weitere Unternehmen. Das bereitet den Boden für einen neuen Nachfrageschub nach 2‑nm‑Technologie.
Um diesen Bedarf zu bedienen, weitet TSMC seine Präsenz aus. Bis Ende 2025 sollen die Werke in Baoshan und Kaohsiung bis zu 50.000 2‑nm‑Wafer pro Monat liefern, 2026 ist eine Steigerung auf 100.000 geplant. Auch Kapazitäten in den USA sollen früher als vorgesehen ans Netz gehen; bis 2028 wird eine monatliche Gesamtleistung von 200.000 Wafern erwartet. Für Projekte dieser Komplexität wirkt der Zeitplan bemerkenswert ambitioniert.