Apple und TSMC entwickeln Chips unter 1 nm für zukünftige iPhones

Apple könnte in den kommenden Jahren einen weiteren Technologiesprung vollziehen. Branchenkreisen zufolge erkundet das Unternehmen gemeinsam mit TSMC den Umstieg auf die Chipfertigung mit einem Prozessknoten unter 1 nm. Ein erster Testlauf solcher Lösungen könnte bereits 2029 erfolgen.

Während sich der Markt gerade auf das Erscheinen der 2-nm-Prozessoren vorbereitet, die in neuen iPhone-Generationen debütieren sollen, arbeitet TSMC bereits an den nächsten Entwicklungsschritten. Das Unternehmen plant, die Serienproduktion von 1,4-nm-Chips bis 2028 zu starten. Diese sollten eine spürbare Steigerung bei Leistung und Energieeffizienz bringen.

Der nächste Schritt wird die Beherrschung subnanometer Technologien umfassen, die aus fertigungstechnischer Sicht als äußerst anspruchsvoll gelten. Für den Testlauf will TSMC mehrere Werke nutzen, darunter Anlagen in Taiwan. Das Ziel ist eine Anfangsmenge von etwa 5.000 Wafern pro Monat.

Obwohl potenzielle Kunden für solche Chips offiziell noch nicht benannt wurden, sind Analysten überzeugt, dass Apple zu den ersten Abnehmern gehören wird. Das Unternehmen erhält traditionell Zugang zu den fortschrittlichsten Prozessknoten – selbst wenn dies zu Beginn der Produktion erhebliche Vorabkosten erfordert.

Der Weg zur Serienproduktion dieser Lösungen bleibt jedoch aufgrund von Ausbeuteproblemen schwierig. Diese Komplexitäten wirken sich bereits auf den Markt aus: Smartphone-Hersteller sind zunehmend gezwungen, den Einsatz von Spitzenprozessoren auf die teuersten Modelle zu beschränken.