TSMC baut Kapazität für 2-nm-Chips massiv aus

TSMC baut seine Produktion moderner Chips massiv aus und setzt dabei stark auf das 2-nm-Verfahren. Das Unternehmen startet gleich fünf neue Fabriken, um die rasant steigende Nachfrage aus den Bereichen KI und Hochleistungsrechnen zu decken. Die Massenproduktion mit der neuen Technologie hat bereits begonnen und legt das Fundament für künftige Prozessoren und Serverlösungen.

Branchenanalysten zufolge ist das Tempo des Hochlaufs bemerkenswert: Im vergleichbaren Entwicklungsstadium wird die Kapazität der 2-nm-Fabriken rund 45 Prozent höher sein als bei 3 nm. Das deutet auf eine wesentlich stärkere Nachfrage nach der neuesten Technologie hin, insbesondere von Unternehmen aus den Bereichen KI und Cloud-Computing.

Gleichzeitig treibt TSMC den Ausbau seiner globalen Infrastruktur voran, modernisiert bestehende Werke und errichtet neue Standorte in den USA, Japan und Deutschland. Zudem forciert das Unternehmen die fortschrittliche Chip-Packaging-Technologie, verkürzt die Produktionszeiten und steigert die Volumen. Bis 2027 soll die Kapazität in diesem Segment um mehrere zehn Prozent wachsen.

Das schnelle Wachstum der Bestellungen belastet die Produktionskapazität und veranlasst einige Kunden, nach Alternativen bei anderen Herstellern zu suchen. In diesem Zusammenhang steigt das Interesse an Intels Auftragsfertigung, da das Unternehmen die Chance nutzen könnte, seine Marktposition zu stärken. Dennoch bleibt TSMC der entscheidende Akteur und prägt die Basis für die nächste Generation der Halbleiterindustrie.