TSMC treibt den 1,4‑nm‑Knoten A14 voran: Fabrik in Taichung, Serienstart H2 2028. EUV ohne High‑NA mit Multipatterning, bis zu 30% weniger Stromverbrauch.
© D. Novikov
TSMC, der weltweit größte Chipfertiger, bereitet den nächsten Technologiesprung vor: den 1,4‑nm‑Knoten (A14). Laut Commercial Times will das Unternehmen bis Ende 2025 eine Fabrik in Taichung errichten; die Massenfertigung dürfte frühestens in der zweiten Jahreshälfte 2028 anlaufen. Der Zeitplan zeigt, wie gewaltig das Vorhaben ist – und wie viel Bedacht es erfordert, wenn Produktionsgrenzen verschoben werden.
Bemerkenswert: TSMC plant nicht, ASMLs hochpreisige High‑NA‑EUV‑Systeme einzusetzen, die pro Stück rund 400 Millionen US‑Dollar kosten. Stattdessen will der Konzern mit ausgefeilten Multipatterning‑Techniken auf bestehenden EUV‑Anlagen die nötige Präzision erzielen. Dieser Ansatz braucht mehr Zeit und Budgets für die Feinabstimmung, dennoch zeigt sich TSMC überzeugt, die Zielmarken zu erreichen. Der Verzicht auf High‑NA wirkt wie eine bewusst eingegangene Wette, die Kosten im Zaum zu halten, ohne technologisch Boden preiszugeben.
Die Entwicklung des Verfahrens selbst läuft am Standort Hsinchu, während für die Fabrik in Taichung bereits Personal gesucht wird. Im August erhielt TSMC die Genehmigungen für drei Gebäude; das Gesamtinvestment wird auf 49 Milliarden US‑Dollar veranschlagt. Ein Teil davon ist für den Kauf von rund 30 EUV‑Scannern im Jahr 2027 vorgesehen.
Mit dem Schritt zu A14 soll der Stromverbrauch von Chips im Vergleich zu heutigen Fertigungstechnologien um bis zu 30 Prozent sinken. Hürden sind absehbar, doch TSMC verfügt über den nötigen Anlauf und das Werkzeug, den Knoten zu verfeinern und die Führung in der Halbleiterfertigung zu behaupten – vor Konkurrenten aus den USA, China und Südkorea. Gelingt die Umsetzung wie vorgesehen, bleibt das Unternehmen auch auf dem steilsten Stück des Branchenaufstiegs sicher auf Kurs.