In Phoenix zeigen NVIDIA und TSMC den ersten US-gefertigten Blackwell-Wafer. TSMC Arizona startet 2–4-nm (A16) für KI, Telekom und HPC. Fokus auf US-Fertigung.
© NVIDIA
In Phoenix, Arizona, fand ein Meilenstein der Halbleiterbranche statt: NVIDIA und TSMC stellten den ersten in den USA gefertigten Silizium-Wafer auf Basis der Blackwell-Architektur vor. NVIDIA-Chef Jensen Huang war vor Ort und setzte gemeinsam mit TSMC-Vizepräsident W. L. Wang seine Unterschrift auf den ersten Chip – eine symbolträchtige Geste zum Auftakt der Serienfertigung.
TSMC Arizona wird Prozessoren mit 2–4-Nanometer-Prozesstechnologien produzieren, darunter A16, ausgelegt für künstliche Intelligenz, Telekommunikation und High-Performance-Computing. Huang hob die historische Tragweite hervor: Er betonte, dass erstmals seit langer Zeit ein derart zentraler Chip wieder in den USA entsteht, und ordnete den Schritt als wichtigen Baustein der Reindustrialisierung des Landes ein.
TSMC-Arizona-Chef Ray Chuang erklärte, dieses Ergebnis sei das Produkt jahrzehntelanger Zusammenarbeit mit NVIDIA und der Arbeit heimischer Fachkräfte. NVIDIA plant, eigene KI und Robotik einzusetzen, um künftige US-Standorte zu optimieren und diese Technologien noch enger in die heimische Fertigung einzubinden. Das sendet ein klares Signal: Der Wafer ist keine bloße Schauvitrine, sondern Ausdruck eines Verständnisses, wonach Fertigungskompetenz selbst als strategische Ressource gilt.