Die USA entziehen Samsung und SK Hynix Genehmigungen für US-Anlagen in China. In 120 Tagen gelten Auflagen – mit Folgen für NAND, DRAM und Chipfertigung.
© D. Novikov
Der Handelskonflikt zwischen den USA und China erschüttert erneut die globale Halbleiterbranche. Das US-Handelsministerium teilte mit, es werde Genehmigungen widerrufen, die den südkoreanischen Schwergewichten Samsung und SK Hynix den Import amerikanischer Anlagen für ihre Werke in China ermöglicht hatten. Die neuen Beschränkungen treten in 120 Tagen in Kraft – ein klares Signal für eine härtere Linie.
Es geht nicht darum, Fabriken zu schließen; vielmehr können die Unternehmen ihre Produktion nicht mehr mit der neuesten US-Technologie aufrüsten oder ausweiten. Für Samsung ist das Werk in Xi’an besonders zentral – es steht für rund 40 % der weltweiten NAND-Produktion. SK Hynix wiederum könnte bei der DRAM-Fertigung unter Druck geraten. In China produzieren beide Konzerne überwiegend mit reiferen Strukturbreiten (28 nm und darüber), während die anspruchsvollsten Schritte in Südkorea und den USA bleiben.
Washington stellt den Schritt offiziell als Maßnahme der nationalen Sicherheit dar: Er solle Chinas technologischen Fortschritt bremsen und eine militärische Nutzung der Anlagen verhindern. Gleichzeitig schafft die Entscheidung langfristige Unsicherheit – defekte Geräte lassen sich nicht mehr ersetzen, neue Systeme von US-Anbietern bleiben außen vor. Damit wächst das Risiko, dass selbst Routineausfälle zum Engpass werden.