Neue US-Vorgaben bremsen Chipanlagen für China: Samsung und SK Hynix dürfen produzieren, doch Upgrades stocken. Folgen, Profiteure und Samsungs 2-nm-Pläne.
A. Krivonosov
Die jüngste Wendung im Handelskonflikt zwischen den USA und China trifft die Halbleiterbranche direkt. Diesmal geraten Samsung und SK Hynix ins Visier: Neue US-Vorgaben schränken die Lieferungen amerikanischer Chipfertigungsanlagen nach China ein. Ihre Werke dürfen zwar weiterlaufen, doch ohne neue Werkzeuge kommen Modernisierungen und Ausbau faktisch zum Stillstand. Einfuhrlizenzen werden binnen 120 Tagen widerrufen, neue Anträge werden fallweise geprüft — ohne Garantie auf eine Freigabe. Kurzfristig bleibt die Produktion stabil, langfristig drohen Lücken im Technologiezyklus.
Besonders hart trifft es Samsungs Werk im chinesischen Xi’an, das rund 40 Prozent der weltweiten NAND-Produktion des Konzerns liefert. Auch SK Hynix stützt sich bei DRAM auf Kapazitäten in China. Die fortschrittlichsten Chips entstehen jedoch in Südkorea und in den USA.
Washington stellt den Schritt als Maßnahme der nationalen Sicherheit dar: Ziel sei es, Chinas Chip-Fortschritte zu verlangsamen und militärische Nutzungen zu verhindern. Davon könnten US-Wettbewerber wie Micron profitieren, ebenso chinesische Ausrüster; zugleich sucht Südkorea bereits das Gespräch mit Washington, um die Folgen abzufedern. Zwischen den Zeilen wird erkennbar, dass es weniger um das Abschalten laufender Fertigung geht als darum, künftige Aufrüstungen auszutrocknen.
Für zusätzliche Spannung sorgt der Produktfahrplan von Samsung: In Vorbereitung sind mehrere prominente Starts — vom Galaxy Tab S11 bis zum Exynos 2600, der zum weltweit ersten 2-nm-SoC werden könnte. Es ist ein heikler Balanceakt: das Konsumentenportfolio ausbauen und zugleich den wachsenden Druck auf eine zentrale Chip-Sparte steuern.