https://pepelac.news/de/posts/id9959-nvidia-rubin-mit-hbm4-produktionsstart-und-ki-fokus-2026
Nvidia Rubin mit HBM4: Produktionsstart und KI-Fokus 2026
Nvidia Rubin: GPU-Fertigung gestartet, HBM4-Qualifizierung läuft
Nvidia Rubin mit HBM4: Produktionsstart und KI-Fokus 2026
Nach GTC 2025 startet Nvidia die Rubin-GPU-Fertigung: HBM4-Muster im Test, TSMC skaliert 3-nm. Rubin zielt auf KI-Rechenzentren; Großlieferungen ab Q3 2026.
2025-11-09T21:24:01+03:00
2025-11-09T21:24:01+03:00
2025-11-09T21:24:01+03:00
Nvidia hat mit der Fertigung seiner Grafikprozessoren der nächsten Generation namens Rubin begonnen und erhält parallel dazu HBM4-Speichermuster von allen großen Anbietern. Die Chips sollen 2026 zu einem Eckpfeiler für KI werden; der Start der Auslieferungen in großen Stückzahlen ist für das dritte Quartal des kommenden Jahres angepeilt. Der parallele Vorstoß bei Produktion und Speicherqualifizierung wirkt wie der Versuch, Zeitpläne zu straffen und sich frühzeitig Kapazitäten zu sichern.Zuvor hatte CEO Jensen Huang auf der GTC 2025 den Superchip Vera Rubin vorgestellt: zwei leistungsstarke GPUs flankiert von einer CPU der nächsten Generation und LPDDR-Modulen. Rubin ist als Fundament für KI-Rechenplattformen in Rechenzentren positioniert, und TSMC bereitet seine Linien aktiv auf den erwarteten Nachfrageanstieg vor. Schon die Anlage des Designs lässt erkennen, dass Nvidia auf einen eng verzahnten Ansatz für Training und Inferenz setzt – die Botschaft wirkt unmissverständlich.Neben Rubin hat Nvidia HBM4-Muster von mehreren Herstellern beschafft, um die neuen GPUs mit modernen Hochgeschwindigkeits-Speichermodulen auszustatten. Die starke Nachfrage nach den aktuellen Blackwell- und Blackwell-Ultra-Chips hat TSMC bereits veranlasst, die 3-nm-Waferproduktion um 50 Prozent hochzufahren. Dieses Tempo lässt kaum auf eine Abkühlung des Marktes schließen – vielmehr wird die Startbahn für Rubin deutlich im Voraus freigemacht.
Nvidia Rubin, HBM4 Speicher, Vera Rubin Superchip, TSMC 3-nm, KI-Rechenzentren, GPU-Fertigung, Blackwell, Blackwell Ultra, Training, Inferenz, Auslieferung Q3 2026
2025
news
Nvidia Rubin: GPU-Fertigung gestartet, HBM4-Qualifizierung läuft
Nach GTC 2025 startet Nvidia die Rubin-GPU-Fertigung: HBM4-Muster im Test, TSMC skaliert 3-nm. Rubin zielt auf KI-Rechenzentren; Großlieferungen ab Q3 2026.
Nvidia hat mit der Fertigung seiner Grafikprozessoren der nächsten Generation namens Rubin begonnen und erhält parallel dazu HBM4-Speichermuster von allen großen Anbietern. Die Chips sollen 2026 zu einem Eckpfeiler für KI werden; der Start der Auslieferungen in großen Stückzahlen ist für das dritte Quartal des kommenden Jahres angepeilt. Der parallele Vorstoß bei Produktion und Speicherqualifizierung wirkt wie der Versuch, Zeitpläne zu straffen und sich frühzeitig Kapazitäten zu sichern.
Zuvor hatte CEO Jensen Huang auf der GTC 2025 den Superchip Vera Rubin vorgestellt: zwei leistungsstarke GPUs flankiert von einer CPU der nächsten Generation und LPDDR-Modulen. Rubin ist als Fundament für KI-Rechenplattformen in Rechenzentren positioniert, und TSMC bereitet seine Linien aktiv auf den erwarteten Nachfrageanstieg vor. Schon die Anlage des Designs lässt erkennen, dass Nvidia auf einen eng verzahnten Ansatz für Training und Inferenz setzt – die Botschaft wirkt unmissverständlich.
Neben Rubin hat Nvidia HBM4-Muster von mehreren Herstellern beschafft, um die neuen GPUs mit modernen Hochgeschwindigkeits-Speichermodulen auszustatten. Die starke Nachfrage nach den aktuellen Blackwell- und Blackwell-Ultra-Chips hat TSMC bereits veranlasst, die 3-nm-Waferproduktion um 50 Prozent hochzufahren. Dieses Tempo lässt kaum auf eine Abkühlung des Marktes schließen – vielmehr wird die Startbahn für Rubin deutlich im Voraus freigemacht.