SMIC démarre la production de puces 5 nm sans EUV avec son nœud N+3. Kirin 9030 de Huawei, densité accrue, multi‑patterning DUV et défis de rendement.
© D. Novikov
Le fondeur chinois SMIC a franchi une étape tangible dans la construction de sa base nationale de semi‑conducteurs en lançant la production en volume de puces de classe 5 nm sans lithographie EUV. Son nouveau nœud N+3 devient ainsi le procédé de fabrication le plus avancé en Chine. TechInsights a confirmé que le Kirin 9030 de Huawei est gravé sur ce nœud, un jalon significatif sur la voie d’une autonomie technologique accrue.
N+3 double en quelque sorte une génération par rapport à l’ancien N+2, un procédé de classe 7 nm auparavant utilisé par Huawei pour ses accélérateurs IA Ascend et d’autres produits d’infrastructure. Avec N+3, l’entreprise atteint une densité de transistors plus élevée malgré l’absence de scanners EUV de dernière génération, bloqués par les contrôles à l’exportation. À lui seul, ce résultat traduit une réelle ingéniosité de procédé dans un cadre très contraint.
Renoncer à l’EUV a toutefois un coût. SMIC s’appuie à la place sur la lithographie DUV 193 nm et des schémas de multi‑patterning complexes. TechInsights relève qu’un tel affinement agressif de la métallisation pose de sérieux défis de rendement. Par conséquent, la production du Kirin 9030 fonctionnerait probablement à perte d’exploitation, une part substantielle des dies étant soit rebutée, soit expédiée en versions limitées.
Pour atteindre ces dimensions critiques, SMIC recourrait à des techniques comme le quadruple patterning auto‑aligné — connues dans toute l’industrie, mais difficiles et coûteuses à déployer à grande échelle. L’exploit d’ingénierie force le respect, même si les analystes indiquent que les vents contraires sur le rendement n’ont pas disparu et que des statistiques détaillées sur la stabilité du procédé n’ont pas été divulguées.