Le marché de la mémoire renchérit: packaging et tests DRAM, DDR5 et HBM +30 %. Dopé par l’IA, le supercycle pousse Powertech, ChipMOS et Walton à plein régime.
© A. Krivonosov
Le marché de la mémoire renchérit à vive allure, et tout indique que l’étau commence à peine à se resserrer. Au-delà de la hausse des puces DRAM elles-mêmes, le coût du packaging et des tests s’est envolé. D’après des sources taïwanaises, Powertech, ChipMOS et Walton ont annoncé des augmentations de 30 %, une seconde salve étant déjà dans les tuyaux.
Ces sociétés prennent en charge les dernières étapes de production — tests, validation et encapsulage des modules DDR4, DDR5 et HBM — avant l’expédition chez les clients. À mesure que Micron, Winbond et d’autres fabricants intensifient leurs livraisons, la demande pour ces prestations explose. La pression la plus forte vient des acteurs de l’IA, tributaires des mémoires les plus complexes et les plus coûteuses.
Le cas de Powertech est révélateur. Après la réaffectation de capacités en interne chez Micron, certaines opérations de niveau supérieur, dont des travaux sur la DDR5 et la mémoire graphique mobile, ont été confiées à des partenaires. Ce basculement a gonflé la part de commandes haut de gamme chez Powertech et a poussé ses lignes près de leur plein régime. Mais l’avalanche de demande a déclenché un réajustement des prix qui se diffuse désormais dans toute la chaîne.
La plupart des spécialistes du packaging et du test sont concentrés à Taïwan, mais la demande s’échauffe aussi en Chine. L’est du pays, axé sur des catégories de mémoire de niche, signale lui aussi une nette montée du taux d’utilisation des usines. Des représentants du secteur estiment que le marché est entré dans un véritable supercycle, nourri par une demande sans précédent liée à l’IA, et qu’il pourrait durer jusqu’en 2028.
Concrètement, cela laisse présager de nouvelles hausses, non seulement pour les centres de données mais aussi pour le grand public. Les pénuries et l’augmentation du coût de la mémoire pèsent déjà sur le marché du PC, renchérissant les composants et même des matériaux connexes comme l’aluminium et le cuivre. Les experts n’anticipant pas de stabilisation en 2026, l’accalmie, à ce rythme, paraît lointaine.